Samsung yönetimi, bellek piyasasında arz-talep dengesinin 2027’ye kadar sıkı kalacağını öngörüyor. Özellikle eSSD tarafında kullanılan NAND çiplerinde ciddi bir arz açığı beklentisi dikkat çekiyor. Sa...
Samsung yönetimi, bellek piyasasında arz-talep dengesinin 2027’ye kadar sıkı kalacağını öngörüyor.
Özellikle eSSD tarafında kullanılan NAND çiplerinde ciddi bir arz açığı beklentisi dikkat çekiyor.
Samsung ayrıca HBM3E fiyatlarının 2026’da düşmek yerine yükselmesini beklediğini belirtti.
Küresel yarı iletken piyasasında arz tarafındaki kısıtlar ve yapay zekâ talebi yeni bir fiyat döngüsünün kapısını aralayabilir. JPMorgan tarafından düzenlenen Samsung Korea Conference kapsamında yapılan sunumda Samsung yönetimi, özellikle bellek pazarına ilişkin dikkat çekici değerlendirmelerde bulundu.
Samsung’un beklentisine göre DRAM ve NAND belleklerde bit talebi önümüzdeki yıllarda arz artışını belirgin şekilde geride bırakacak. Şirket, bu nedenle yarı iletken bellek pazarında arz-talep dengesinin en az 2027’ye kadar sıkı kalacağını öngörüyor. Bu görünüm özellikle veri merkezleri ve yapay zekâ altyapısındaki hızlı kapasite artışının bellek talebini güçlü tutmaya devam edeceğine işaret ediyor.
Samsung yönetiminin dikkat çektiği en kritik başlıklardan biri ise eSSD (enterprise SSD) pazarında yaşanması beklenen NAND çip arz açığı. Yönetim, tedarikçilerin yatırım harcamalarının büyük ölçüde DRAM tarafına yöneldiğini, buna karşın NAND kapasite artışının sınırlı kaldığını belirtti. Bu nedenle veri merkezi depolama çözümlerinde kullanılan eSSD NAND arz sıkıntısının ciddi ve uzun süreli olabileceği ifade edildi.
Arz artışının yavaşlamasında teknik kapasite kısıtları da önemli rol oynuyor. Samsung yönetimi, özellikle P4 üretim tesisindeki temiz oda (cleanroom) alanının sınırlı olmasının yeni kapasite eklemelerini yavaşlattığını belirtti. Bu nedenle önümüzdeki dönemde üretim artışının ana kaynağının yeni fab yatırımlarından ziyade teknoloji geçişleri (node migration) olacağı vurgulandı. Özellikle NAND tarafında daha gelişmiş üretim teknolojilerine geçiş bit üretiminde ana büyüme motoru olacak.
Öte yandan Samsung’un yeni nesil üretim yatırımları da devam ediyor. Şirket, P5 üretim tesisinin inşaatına başladığını açıkladı. Ancak yönetim bu fabrikanın wafer üretimine başlamasının yaklaşık üç yıl sürebileceğini belirtti. Bu da kısa vadede arzın hızla artmasının zor olduğu anlamına geliyor.
Sunumda öne çıkan bir diğer dikkat çekici nokta ise HBM3E bellek fiyatlarına ilişkin beklenti oldu. Samsung yönetimi, yapay zekâ hızlandırıcılarında kullanılan yüksek bant genişlikli bellek türü olan HBM3E’nin 2026 fiyatlarının 2025 seviyelerinin üzerinde olacağını öngörüyor. Bu değerlendirme, piyasanın büyük bölümünde hâkim olan “2026’da fiyatlar düşer” beklentisiyle çelişiyor. JPMorgan dahil birçok sell-side kurum HBM3E fiyatlarında 2026’da gerileme bekliyordu.
Bu nedenle Samsung’un projeksiyonu, AI veri merkezi yatırımlarının bellek piyasasında beklenenden daha güçlü bir fiyat döngüsü yaratabileceğine işaret ediyor. Özellikle NVIDIA ve diğer yapay zekâ hızlandırıcı üreticilerinin HBM talebi, bellek üreticileri için önümüzdeki yıllarda kârlılığı destekleyen ana unsur olarak görülüyor.
Samsung’un konferansta paylaştığı bu değerlendirmeler, küresel yarı iletken piyasasında arz tarafının beklenenden daha uzun süre sıkı kalabileceği ve özellikle veri merkezi bellek çözümlerinde yeni bir fiyat baskısı oluşabileceği sinyalini veriyor. Bu görünüm, önümüzdeki dönemde hem teknoloji şirketlerinin maliyetlerini hem de küresel çip fiyatlarını etkileyebilecek bir dinamiğe işaret ediyor.
